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図解最先端半導体パッケ－ジ技術のすべて   貸出可

半導体新技術研究会／編 -- 工業調査会 -- ２００７．９ -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
書庫５門 /549/Ｈ２９/ 0010007124412 一般図書 書架

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タイトル１ 図解最先端半導体パッケ－ジ技術のすべて 
著者１ 半導体新技術研究会 ／編, 村上元 ／監修  
出版年 ２００７．９
出版者 工業調査会
一般件名 半導体
ページ数 ３３３ｐ
大きさ ２６ｃｍ
ISBN 4-7693-1267-3
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワ－エレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケ－ジの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。

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