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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み  第3版 貸出可

佐藤 淳一／著 -- 秀和システム -- 2017.12 -- 549.8  (図解入門 )

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
科学産業 /549/Ｓａ８５/ 0010017417712 一般図書 書架

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テキスト言語 日本語
タイトル１ よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 
副タイトル１ シリコンから半導体をつくり出す!
著者１ 佐藤 淳一 ／著  
版表示 第3版
出版年 2017.12
出版者 秀和システム
シリーズ名 図解入門  
一般件名 半導体
ページ数 232p
大きさ 21cm
ISBN 4-7980-5353-0
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。

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著者紹介

著者紹介１－１ 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。