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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本   貸出可

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2020.5 -- 549.8  (B&Tブックス )

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
科学産業 /549/Ｔａ２９/ 0010020318681 一般図書 書架

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テキスト言語 日本語
タイトル１ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 
著者１ 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著  
出版年 2020.5
出版者 日刊工業新聞社
シリーズ名 B&Tブックス  
一般件名 半導体 , 電子部品
ページ数 158p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08064-7
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。

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著者紹介

著者紹介１－１ 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
著者紹介１－２ 1957年生まれ。凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。