資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析   貸出可

中村 省三／著 -- 技術評論社 -- 2022.4 -- 549.8  (現場の即戦力 )

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
科学産業 /549/Ｎ３７/ 0010022354112 一般図書 書架

ページの先頭へ

資料詳細

テキスト言語 日本語
タイトル１ エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 
著者１ 中村 省三 ／著  
出版年 2022.4
出版者 技術評論社
シリーズ名 現場の即戦力  
一般件名 半導体 , 電子部品 , 粘弾性
ページ数 214p
大きさ 21cm
ISBN 4-297-12771-8
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 半導体など精密電子部品の実装や設計の際には、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性を正確に把握する必要がある。粘弾性を基礎から説明し、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて事例を挙げながら解説する。

ページの先頭へ

著者紹介

著者紹介１－１ 広島工業大学機械工学科卒業。同大学名誉教授。工学博士。中村技術研究所設立。