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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本   貸出可

高木 清／著 -- 日刊工業新聞社 -- 2023.6 -- 549.8  (B&Tブックス )

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
科学産業 /549/Ｔａ２９/ 0010023312251 一般図書 書架

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テキスト言語 日本語
タイトル１ トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 
著者１ 高木 清 ／著, 大久保 利一 ／著, 山内 仁 ／著, 長谷川 清久 ／著, 村井 曜 ／著  
出版年 2023.6
出版者 日刊工業新聞社
シリーズ名 B&Tブックス  
一般件名 半導体 , プリント回路
ページ数 157p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08281-8
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。

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著者紹介

著者紹介１－１ 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
著者紹介１－２ 凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事し、定年退職。